剩下第二-集成最多八个CPU Die和一个IO Die设计非常独特-和平县新闻

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                                                伊能静回怼网友

                                                剩下的6個或4個Die會是什麼呢?目測極有可能是HBM高帶寬顯存,通過中介層(Interposer)與CPU Die直接互連,提供遠勝於DDR4內存的高帶寬、低延遲,徹底消除瓶頸。

                                                不過之前有說法稱Milan仍然是8+1配置,那可能是不同的版本。

                                                其中一個肯定還是IO Die,但剩下的14個不可能全是CPU,因為八通道DDR4內存的帶寬只能支持最多10個CPU Die(最多80個核心),這就意味着最多8個或者10個CPU Die。——當然內存通道超過八個的可能性微乎其微。

                                                AMD不久前剛剛發佈了代號Rome(羅馬)第二代EPYC霄龍處理器,擁有7nm工藝和Zen 2架構,而且採用了chiplet小芯片設計,集成最多八個CPU Die和一個IO Die設計非常獨特。

                                                據最新曝料,AMD Milan內部將集成最多15個Die,比現在多出來6個。

                                                根據規劃,接下來將有第三代Milan(米蘭),7nm+工藝、Zen 3架構,再往後是第四代Genoa(熱那亞),Zen 4架構。

                                                這樣的話,Milan的配置可能會是10+4+1或者8+6+1。

                                                今日关键词:坚决取消本科清考